Czy dla bloczka fundamentowego Silikat F25 można stosować zaprawę cienkowarstwową?

Murowanie na tzw. cienką spoinę to nowoczesny sposób na wznoszenie ścian, chętnie wykorzystywany zwłaszcza w przypadku budynków energooszczędnych i pasywnych. Na izolacyjność termiczną przegród wpływ bowiem ma nie tylko rodzaj materiału murowego, ale także sposób jego łączenia. Tradycyjna spoina o grubości od 6 do 15 mm może stanowić potencjalne źródło mostków termicznych. Problem ten można zminimalizować poprzez zastosowanie specjalnych zapraw klejowych, które pozwalają tworzyć spoiny grubości zaledwie 0,5-3 mm. Tego rodzaju łączenie nie obniża izolacyjności termicznej muru. Co więcej - znacznie ułatwia i przyspiesza prace ekipy budowlanej.

Warunkiem zastosowania cienkich spoin jest użycie materiałów o dużej powtarzalności wymiarowej. Do tego celu doskonale nadają się więc bloczki silikatowe. Z produktów wapienno-piaskowych można tym sposobem wznosić nie tylko ściany konstrukcyjne i działowe, ale też fundamentowe i piwniczne. Bloczek fundamentowy SILIKAT F25 charakteryzuje się bowiem wysoką dokładność wymiarową - kategoria odchyłek wymiarowych T2 (+/- 1 mm). Łatwość wykonania muru o gładkiej i równej powierzchni pozwala też na pozostawienie nieotynkowanych ścian w pomieszczeniach piwnicznych przy zachowaniu dobrego efektu estetycznego. Prace ułatwiają optymalne wymiary bloczka (500 x 200 x 140 mm) oraz specjalne uchwyty montażowe. Pamiętać należy, że w przypadku ścian fundamentowych, ze względu na obciążenia pochodzące od gruntu, konieczne jest wypełnianie zarówno spoin poziomych, jak i pionowych.